平板电脑已经成为人们日常生活中常用的现代设，平板电脑可用于娱乐，工作，生活等，在生产过程中，需要包装平板电脑外壳，并且可以使用全自动点胶机来增强平板电脑外壳的封装质量和效率，值得注意的是，由于热熔胶在平板电脑外壳封装中的效果较好，需要在自动点胶机上装入热熔胶阀，以保证热熔胶的正常使用，对热熔胶生产的准确控制，保证了热熔胶不会对平板电脑外壳造成太大影响，而影响自动点胶机的正常使用，也可以增强平板电脑封装的高度一致性和提高封装的质量和成品率，为厂家提供更全面的点胶方式。
芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主题，直接影响半导体和集成电路的力学性能是芯片封装的过程，那么什么样的点胶工艺才能适用于平板电脑外壳封装，平板电脑外壳封装又应该选择什么样的点胶机设备呢？，印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。
封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。
