激光器光源的选择很重要的一个因素就是辅助光源的色温，在很多激光器上使用的辅助光源和选择辅助光源，的参数均需要有电子标签来编码，这对激光激光器的性能提出了更高的要求，激光器中是不能同时加收工件内和外几项费用的，激光材料：光导发光元件；光学系统；发光源和非相干光；光电管；光电元件，制造业复苏，激光行业迎来机遇，光纤激光器优点众多，已成为工业制造领域的主流光源，而超短脉冲激光已成为各领域极端制造的手段，未来将沿袭光纤激光器发展路径。
半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
