蚀刻在板上下两侧和板表面各部分的均匀性由蚀刻在板表面的均匀性决定。 在蚀刻的过程中,上盘和下盘的蚀刻速率经常不一致。一般来说,下盘的蚀刻率要高于上盘。由于溶液在上板的积聚,蚀刻反应减弱。上下板的不平整蚀刻可以通过调整上下喷嘴的喷射压力来解决。
减少污染的问题。 铜对水的污染是印刷电路生产中常见的问题,氨碱蚀刻液体的使用使这一问题更加严重。因为铜与氨络合,所以它不容易通过离子交换或碱沉淀除去。因此,使用第二次喷涂操作来用无铜添加剂冲洗板材,这大大减少了铜的排放。然后,在用水冲洗之前,使用气刀去除板上多余的溶液,从而减少水对铜和蚀刻盐的冲洗负担。
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