蚀刻在板上下两侧和板表面各部分的均匀性由蚀刻在板表面的均匀性决定。 在蚀刻的过程中，上盘和下盘的蚀刻速率经常不一致。一般来说，下盘的蚀刻率要高于上盘。由于溶液在上板的积聚，蚀刻反应减弱。上下板的不平整蚀刻可以通过调整上下喷嘴的喷射压力来解决。
一种更好的方法是使用额外的并排PTFE涂层线作为薄层压板运输的支撑。对于蚀刻的薄铜箔(如1/2或1/4盎司)，必须确保不会刮伤或划伤。薄铜箔经不起蚀刻1oz铜箔那样的机械弊端，有时剧烈的震动可能会刮伤铜箔。
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