半导体激光器的医疗效果得到越来越多的证实，有研究表明，808激光器在治疗偏瘫方面效果明显:将106例脑中风偏瘫患者随机分为治疗组和对照组,治疗组59例采用半导体激光合并运动疗法治疗,对照组47例采用中频电疗合并运动疗法治疗,治疗2至3个疗程后观察比较两组疗效。结果显示，在治疗偏瘫肩痛患者对比中，半导体激光治疗组疗效明显优于对照组。半导体激光明显提高了临床疗效，值得临床推广应用。
激光点焊、缝焊半导体激光器点焊过程为热导焊接，通过调节激光功率和辐射时间熔化金属材料实现焊接。由于光斑能量分布均匀，能够实现激光能量缓慢下降梯度，从而解决点焊焊缝端部出现由伪锁孔塌陷所导致的多孔疏松问题。 激光连续焊接半导体激光器在连续焊接过程中能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力。在连续热导焊时，焊接过程稳定、表面光滑、成型美观、焊缝截面呈半圆型，可实现金属薄板结构件的焊接(对接焊、搭接焊、角焊等)，焊缝宽度可达3.5mm;在连续深熔焊接时，焊接过程稳定、无飞溅、焊缝截面呈Y型。焊后强度可满足工件使用要求。
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
