激光点焊、缝焊半导体激光器点焊过程为热导焊接，通过调节激光功率和辐射时间熔化金属材料实现焊接。由于光斑能量分布均匀，能够实现激光能量缓慢下降梯度，从而解决点焊焊缝端部出现由伪锁孔塌陷所导致的多孔疏松问题。 激光连续焊接半导体激光器在连续焊接过程中能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力。在连续热导焊时，焊接过程稳定、表面光滑、成型美观、焊缝截面呈半圆型，可实现金属薄板结构件的焊接(对接焊、搭接焊、角焊等)，焊缝宽度可达3.5mm;在连续深熔焊接时，焊接过程稳定、无飞溅、焊缝截面呈Y型。焊后强度可满足工件使用要求。
半导体激光器在焊接技术的应用 半导体激光器因其优良性能在金属材料焊接方面得到了较为广泛的应用。因其光斑大、光束质量分布均匀及金属材料吸收率高，在焊接过程中熔池稳定、无飞溅、焊缝表面光滑美观适用于金属薄板焊接，如生活类五金、机械制品及汽车零部件的焊接。 双光束激光焊接半导体激光器与单模连续光纤激光器复合，通过不同的激光能量配比，实现不同的焊缝截面(半圆型、V型、U型、Y型)，广泛应用于新能源动力电池壳体的封顶焊接及滤清器的封装焊接。
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊。常用工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。 半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。
