起芯片，大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。 比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片，而像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测中的芯片封装技术。
芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上，峻茂底部填充胶就是此类典型应用，峻茂芯片胶水具有快速固化，快速流动，可返修的优点，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及保护作用。