很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
封装（Package）是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上，峻茂底部填充胶就是此类典型应用，峻茂芯片胶水具有快速固化，快速流动，可返修的优点，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及保护作用。