插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种DIP是最遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier） PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用T表面装置技术在PCB上装置布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处。
起芯片，大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。 比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片，而像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测中的芯片封装技术。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上，峻茂底部填充胶就是此类典型应用，峻茂芯片胶水具有快速固化，快速流动，可返修的优点，填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及保护作用。