一般晶粒中都含有记忆体，这些含有记忆体的晶粒中一般都含有「备用记忆体」，如果时发现记忆体故障，则会以远红外线雷射切断对应的金属导线，使用备用记忆体取代故障记忆体，再次进行；如果正常再进行封装，不正常则打上红墨记号而不封装。
(1)对芯片起到保护作用。封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作； (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便相可靠的电连接； (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从研保证芯片温度保持在最高额度之下；
在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108，112，114和116，如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下，焊接点的抗氧化性能可以和纯镍，不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的，柔韧性很强的，它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度，很强延展性的材料，它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。