(1)对芯片起到保护作用。封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作； (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便相可靠的电连接； (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从研保证芯片温度保持在最高额度之下；
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如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内，焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大，这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料，可以焊接那些强度比较高，延展性比较强，没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当，Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况，增强钎料的流动性，腐蚀性也有所增强。