(1)对芯片起到保护作用。封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作; (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便相可靠的电连接; (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从研保证芯片温度保持在最高额度之下;
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在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108,112,114和116,如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下,焊接点的抗氧化性能可以和纯镍,不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的,柔韧性很强的,它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度,很强延展性的材料,它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。